"آي بي ام" تطور تكنولوجيا جديدة للرقائق اللاسلكية

إعداد - محمد عبدالرحيم: ذكرت شركة انترناشونال بيزنيس ماشينز (آي بي ام) أنها اهتدت إلى وسيلة جديدة لربط وتوصيل الرقائق في داخل المنتجات التي تتراوح ما بين الهواتف الخليوية وحتى أجهزة السوبركمبيوتر في تقدم بات يوعد بحياة أطول للبطارية في الأجهزة اللاسلكية ويؤدي في نهاية المطاف إلى تسريع عملية انتقال البيانات بين رقائق المعالجة ورقائق الذاكرة في أجهزة الكمبيوتر· وهذه التقنية الصناعية الجديدة تعمل بشكل رئيسي على التخلص من الأسلاك المعدنية الطويلة التي تستخدم حالياً في نقل المعلومات والشحن الكهربائي بين الرقائق· وكما ورد في صحيفة انترناشونال هيرالد تريبيون فإن رقائق المعالجة والذاكرة ظلت تتموضع في غالب الأحيان على بعد بوصات من بعضها البعض بشكل يسبب ضعفاً وتباطؤاً في عملية الأرسال بسبب ميل مصنعي الرقائق إلى حشد اعداد كبيرة منها وكذلك زيادة إعداد الأجزاء المركزية المحاسبية (CALCULATING CORES) في داخل رقائق المعالجة· ويحدث التباطؤ عندما لا تتمكن المعالجات المتعطشة للبيانات من استرداد المعلومات بالسرعة الكافية من الذاكرة من أجل القيام بوظائفها المتزايدة التعقيدات· أما في مبادرة شركة آي بي ام فإن الرقاقتين يتم توضيعهما فوق بعضهما البعض حيث تصبح المسافة بينهما قريبة جداً· ويتم الربط بينهما بوصلات عمودية دقيقة مثبتة في داخل ثقوب سيكلونية مملوءة بالمعدن بحيث تسمح للرقائق المتعددة بالالتصاق والتواصل وتدفق المزيد من المعلومات بين بعضها البعض، وتشير (آي بي ام) إلى أن هذه التقنية الثلاثية الأبعاد بإمكانها أن تستحدث أكثر من مائة ضعف من مسارات المعلومات كما تختفي المسافة التي تحتاج المعلومة للارتحال داخل الرقاقة بألف مرة· ويقول ديفيد لامرز مدير موقع الويب فطسزب·دحف المتخصص في البحث عن أشباه الموصلات: ''إنها خطوة تاريخية كبرى لأننا لأول مرة نستمع إلى شركة تقول بأنها سوف تربط رقاقتين بالاتجاه العمودي''· وفي الوقت الذي توعد فيه التكنولوجيا الجديدة بالاستخدام الأكبر في أجهزة الكمبيوتر الا أنه سوف يتم استخدامها بشكل مبدئي في رقائق الاتصال اللاسلكي عندما يبدأ انتاجها في العام المقبل· ويذكر أن ما يعرف بالرقائق المتكدسة )َُّّفكًمل كوىَِّ( تستخدم أصلاً في داخل الهواتف الخليوية إلا أن تكنولوجيا (آي بي ام) تعمل على حذف الأسلاك التي تلتف حول الأسطح الخارجية للرقائق· وذكرت الشركة أيضاً أنها تعتزم الاستحواذ على تكنولوجيا ربط الذاكرة بالمعالجة بحلول العام 2009 من أجل استخدامها في الخادمات وأجهزة السوبركمبيوتر والماكينات الأخرى· إذ تقول ليزا سو نائب رئيس إدارة بحوث وتطوير أشباه الموصلات في شركة آي بي ام: ''إننا مستمرون في عملية الإبداع والاختراع بعد أن أصبحنا الآن نتمتع بدرجة جديدة من الحرية في أداء المزيد من الوظائف بهذا النوع من الرقائق''· على أن الرقائق المتكدسة الثلاثية الأبعاد يمكن أن تتسبب في مشاكل بسبب ما يحيط بعملية وجود ثقوب التثبيت مباشرة في داخل طبقة السيليكون لأن رقائق المعالجة عادة ما تبعث مقادير كبيرة من الحرارة يمكن أن تؤدي إلى تعطل الأداء الاعتيادي لرقاقة الذاكرة عندما يتم توصيلهما بشكل قريب جداً من بعضهما البعض، وفقاً لما ذكره بعض المحللين ومنافسي شركة آي بي ام· ولقد ظلت شركة آي بي ام ومنافسوها مثل شركة انتل تحاول التوصل إلى تكنولوجيا جديدة تعمل على تسريع تدفق المعلومات بين مختلف الأجزاء حتى تجعل أجهزة الكمبيوتر تكتسب المزيد من السرعة في أدائها وتشجع بذلك جموع المستهلكين والمؤسسات على تملك الماكينات الجديدة المحسنة· إذ تقول سو: ''إن التدفق الأسرع للبيانات بين الرقائق سوف يجعل من أجهزة السوبركمبيوتر والخادمات المنتجة من قبل شركة آي بي ام أكثر تنافسية في السوق· ومضت تقول: ''لقد أصبح من الصعب الاستمرار في إضافة المزيد من الوظائف في داخل الرقائق، وهو الأمر الذي بات يمنحنا درجة جديدة من الحرية حيث لم نعد محدودين بما يمكن أن تضيفه في رقاقة واحدة''· ويبقى أن شركة آي بي ام تخطط لبدء الانتاج الكامل في عام 2008 بينما ستعكف شركة انتل المصنعة الأكبر في العالم للرقائق على دراسة خططها الخاصة بتكنولوجيا التكدس في منتدى انتل للتطوير المقرر عقده في بكين هذا الأسبوع·